晶能1200V平台IGBT流片成功

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　　近日，吉利科技晶能微电子研发的1200V平台IGBT芯片宣布流片成功，为新能源商用车功率半导体国产化打下坚实基础。该款产品专为新能源商用车动力总成系统打造，未来将应用于远程星瀚G系列等重卡产品。从吉利科技集团的参考价值来看，也能给其他行业带来很多的启发。https://auto.huanqiu.com/article/4FKvJEkH9bw

　　该款芯片由晶能微电子有限公司和远程智芯科技有限公司联合开发，采用了第七代微沟槽栅和场截止技术，具有更高功率密度和系统效率，同时有着高短路能力、高工作结温以及低导通损耗等特点，充分匹配商用车低转速高负荷的工作需求。

　　目前，市场上电动商用车大多使用与光伏通用的功率模块。本次晶能设计团队与远程智芯电驱团队协作共创，结合电动商用车低转速、高扭矩、大电流，长时间工作在高负荷区间的应用特点，专项优化提升，可帮助整车更好应对极限工况下高过载要求。面对严苛路况和环境下，也有着更高可靠性。

　　此前，晶能为乘用车电控系统开发的750V平台IGBT芯片已转入量产阶段。