盘点：什么是高频电路高频电路板怎么制作

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电路板主要由焊盘、穿孔、安装孔、电线、部件、连接器、填充剂、电边等构成。其焊盘主要是用于焊接元器件引脚的金属孔；而穿孔包括金属穿孔和非金属穿孔，其中金属穿孔用于连接两层之间的元件引脚；安装孔是用于固定电路板；导线是用于连接元器件引脚的电气络铜膜；接插件用于电路板之间连接的元器件；填充用于地线络的敷设敷设在电缆的接插件上，用于确定电路板的尺寸，所有电路板上的元件都不能超出该界限。

在设计高频电路时，采用的是层的形式来设计电源，在大多数情况下都比总线方式有很大的提高，使得电路中沿比较小阻抗路径进行设计。另外，功率板必须提供一个信号回路，用于PCB上所有产生和接收的信号，以便使信号回路比较小化，从而减少经常被低频电路设计者忽略的噪声。

高频率PCB的设计要做到电源与地面的统一、稳定；布线和适当的端接能够消除反光；精心考虑的布线和适当的端接可以减少小容性和感性串扰；必须抑制噪声以满足EMC要求。

制造高频电路板时，介质损耗（Df）较小，主要影响信号传输质量。介质损耗越小，信号损耗越小；吸水率越低，吸水率越高，会影响介和介质损耗就会受到影响。介电常数（DK）必须小且稳定。通常，信号的传输速度越小，越好。信号的传输速度与材料介电常数的电常数容易导致信号传输延迟；尽可能与铜箔的热膨胀系数一致，因为不一致会导致铜箔在冷热变化中分离；其他耐热性、耐化学性、冲击强度、剥离强度等。

通常，高频信号可以定义为1GHz以上。目前，氟介质基板被广泛使用，如聚四氟乙烯（聚四氟乙烯），通常为特氟。

高频电路板对阻抗的控制要求很严格，相对线宽控制得非常严格，一般公差约二分左右；因为高频电路板板材特殊，PTH沉铜的附着力不高，就需要借助等离子处理设备粗化过孔和表面，增强附着力；高频电路板是电磁频率较高的特种电路板。

高频电路板的各种物理性能、精度、技术参数要求都很高，一般应用于航空航天、毫米波雷达、医疗机械等领域。